股票代碼
002008
應用領域:
1、應用于PCBA、FPCA、LCP、軟硬結合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料的精密切割、挖槽;
2、適用于攝像頭模組、封裝芯片等產品的精密加工,在手機數碼產品、可穿戴設備、汽車電子等領域均有應用。